|
Power Member
|
可預期明年2021的Q3、Q4後，以及2023年間AMD VS. Intel 將會趨向白熱化
AMD VS. Intel
基於台積電 TSMC 所提供的先進製程 
引用:
Intel會在2021年大規模使用台積電的6nm工藝，其在2022年Intel還會進一步使用台積電的3nm工藝代工。
美國採用英特爾Xeon 芯片的電腦和資料中心應用範圍相當廣泛，包括核電廠、太空船和噴射機，也幫助政府提升蒐集情報等重要資訊的速度。
這些處理器大多在奧勒岡、亞利桑那和新墨西哥州的工廠生產，假如英特爾決定外包，最有可能交由台積電( 2330-US )完成。
Susquehanna 分析師Chris Rolland 在一份研究報告中說：「隨著最新製程技術推出，我們相信至少在未來五年內，英特爾追上或是超越台積電的機率幾乎是零」
|
出處
引用:
台積電的3nm工藝正在按計劃推進，計劃在2021年風險試產，2022年大規模投產，而據說3nm工藝準備了4波產能，其中首波產能中的大部分，將留給他們多年的大客戶蘋果。
此外，剩下的三波產能將被高通、Intel、賽靈思、NV、AMD等廠商預訂，而3nm工藝在大規模投產之後，台積電設定的產能是每月5.5萬片晶圓，隨後逐步提升，在2023年提高到每月10萬片晶圓。
|
出處
引用:
功耗降低30% 台積電3nm快馬加鞭：2021年正式量產
在先進半導體工藝上，台積電已經一騎絕塵了，其他人望不到尾燈了，今年量產了5nm，明年就輪到3nm了。
在昨天的說法會上，台積電公佈了先進工藝的最新進展，5nm工藝已經量產，良率很好，同時還在提升EUV工藝的效率及性能。
5nm工藝今年有華為麒麟9000及蘋果A14兩個客戶，後續還會增加，預計今年貢獻8%的收入，明年會增加的雙位數以上。
5nm之後還會有4nm工藝，不過4nm只是5nm工藝的改進版，完全兼容，進一步提升性能、能效及密度，2021年Q4季度投產，2022年規模量產。
再之後就是3nm節點了，這將是台積電另外一個長期存在的高性能節點。
與5nm工藝相比，3nm的晶體管密度提升70%，性能提升15%或者功耗降低30%，同時繼續使用FinFET工藝，技術成熟度更高。
至於3nm的生產時間，台積電表示會在2021年開始量產，並最終在2022年下半年實現規模量產。
從台積電的表態來看，3nm節點的進展很順利，量產時間要比之前的傳聞還要早一些。
|
出處
引用:
|
基於希望北、中、南部能夠平衡發展，台積電5奈米及3奈米將在南科廠量產，2奈米廠決定落腳新竹，再下一步投資據點，北部雀屏中選的可能性仍高。
|
出處
引用:
台積電擬赴美國亞利桑那州投資設置5奈米12吋晶圓廠，董事長劉德音於今年股東常會時說，台積電已在美國亞利桑那州選定設廠廠址，美國政府的補助是影響台積電赴美設廠的關鍵......副總經理克里夫蘭近日在LinkedIn的發文，卻意外透露了台積電美國新廠將落腳鳳凰城。
克里夫蘭表示，台積電本週與亞利桑那州州長杜席及鳳凰城市長蓋耶哥會面，就設置5奈米先進晶圓廠進行討論......但目前尚未做出最終建廠決議。
|
出處
|