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作者aya0091
問題XSX的CPU跟GPU時脈都很低
人家的策略就是用8核CPU彌補低時脈、52 CU大GPU彌補低時脈
RTX 2080時脈高那麼多當然又熱又吃電
別說2080，我用2080Ti的時候，把功耗限制從100%降到50%
馬上又低溫又省電，功耗砍半但依然有70~80%性能
另外前面就說了R5 3600燒機130W是預設全核4.2GHz的事
我建議你去找看看降成3.6GHz燒機是能多耗電、又能有多熱?
明明人家XSX就降時脈了你還在嚴重違反物理定律... 
我看你根本不知道現在PC的CPU跟GPU是因為逼近甜蜜點才又燙又耗電
這邊解釋一下甚麼叫做晶片的甜蜜點
當CPU或GPU的時脈上升時，前期會在效能上同步反應出來
例如1GHz提升到2GHz，可以說性能成長100%
但當9900K超頻到甜蜜點5GHz以上時，功耗、發熱暴增，性能提升微幅
同樣的AMD 3000系列也有甜蜜點，遠比Intel低的多，連全核4.5GHz都很難
(不過由於IPC較Intel強，所... |
其實就算把你講的 甜蜜點考量進來
我算XSX APU總功耗是250W那邊好了
我目測感覺XSX 塔散體積應該還是差無限五一些
空冷最重要就是看塔散體積, 這基本大家公認吧!
(無限五標稱能壓250W)
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經歷Xbox 360當年大規模三紅事件後
我覺得微軟再也不敢算到這麼緊繃了...
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*反正新傳言是11月初就上市了吧!*
極客灣有一則影片使用 石墨烯塗層塔散 去壓住9900K
(只有9900K而已喔!)
多花錢 花很多錢 其實也有可能解決問題
最後還是必須提到主機板, (CPU+GPU)合一的APU如果想要高性能
主機板本身供電總量要夠還要穩, 材料特性, 元件品質, "成本"會整個往上抓
比方說 微星 RTX 2060 Gaming Z 6G 顯卡 5+2相 之類
我還是總結啦!
就算用你講的甜蜜點下去計算250W好了
微軟的塔散"可能"都只能夠壓制到接近250W那邊(?)
上市後, 您可以觀察看看微軟是否敢玩到接近極限
尤其又是一個不算大的空間
還只有一個散熱風扇情況下
反正最準確就是觀察 成品 的品質了
你的想法都太理想化了, 真的甜蜜點這麼好用
電競筆電就會選擇 把 (高階CPU+高階GPU) 封裝在一起販售
還能省下不少成本
希望上市後的成品如您假設那般
可以跟 (RTX 2080+R7 2700) CPU GPU 分開的桌電媲美
同等級配備 CPU GPU 分開的散熱風扇可能都3-4個以上了