作者cheapen 02

據《EE Times》報導，目前半導體製造的關鍵設備的確由美國和日本公司壟斷，晶片的製造環節，基本上要經過氧化、塗膠、光刻、刻蝕、離子注入、物理氣相沉積、化學氣相沉積、拋光、晶圓檢測、清洗等環節。封測還有背面減薄、晶圓切割、貼片、引線鍵合、模塑、切筋 / 成型、終測等工序，非常繁雜。但理論上，建立非美系產線還是有可能的，只是很多環節無法採用主力供貨商的設備，如此高度客製化的產線，需要更長的測試及磨合時間，才有辦法保證能運作。