你突破盲腸了...

現在晶片廠都是拼效能優先，讓效能看起來很好，demo板沒有裝殻，在冷氣房裡demo，
那種時候不會注意到發熱問題，這種產品的電子業不管研發或業務多半都是硬體相關出身，
對他們來說功率和發熱量都只是一個數字，過熱丟給ME去解決就好了。
可是為了價格，不會想從電路上改善來節熱（改用省電元件）；
為了價格，不准加風扇；為了美觀，外殻只准你在某些區域開散熱孔
（但那些區域可能根本無法形成對流，開孔只有心理作用，沒有實質效益），
甚至完全不准你開孔，整台機子在裡面悶燒；
為了價格，連散熱片大小都要跟ME計較，希望儘量做小做薄

Thermal不過的話就怪ME，有點像房子著火，那個裡面一直在點火的人指責消防隊救火不力，
然後引伸成會失火全是消防隊的錯的荒謬邏輯。

我早年開發機上盒時，耗電和熱的問題還沒那麼嚴重，因為那時用料都還算實在，不該省的不會省，
後來cost down越來越走火入魔，那些都變成次要考量（我早年做的機上盒很多都還是鐵殻，
散熱相對有利，後來幾乎全是塑膠殻）

我離開這個行業最後做的一件RFQ，客人的ID設計其實已經很有sense了，
雖然沒有風扇，但是直立式機殻兩側下方都有開散熱孔讓冷空氣可以進來，
頂面散熱孔則是開好開滿，可以形成很理想的自然對流路徑把熱帶出去，
結果thermal simulation後，雖然晶片的溫度都有控制到合格範圍內，
但是機殻頂面模擬出來溫度有70~80度，因為裡面的總發熱量太高了，
雖然熱有被順利帶出來，但上升的熱空氣形同在烤頂蓋。
業務問我怎麼辦，我也明白講，除非降低發熱量否則無解，
我的口頭禪是：

你不能跟物理定律對抗

我在這一行後來幾年，就我所說有些thermal測試最後能過的方法是用軟體把內部某些功能關掉，
才勉強讓測試過關，到了消費者那裡如果全部打開，耗電和發熱問題就又回來了。