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Junior Member
 

加入日期: Apr 2003
文章: 751
引用:
作者aya0091
廠商出來說是假消息了
https://news.mydrivers.com/1/674/674559.htm
我第一眼看到
就想說HBM明明就做在GPU晶片旁邊
哪來的空間塞24GB...
幫各位複習一下RVII的16GB是怎樣塞好塞滿........


我也覺得是假消息
不過,依照現在的技術相同面積下應該可以塞32GB沒問題

https://www.techbang.com/posts/6345...p-to-24gbps-pin

就規格來說只要從原來的8層堆到12層,4顆可達成24GB
但是堆12層又要達到一定的良率實作上有困難


SK Hynix 宣布推出 HBM2E 記憶體

去年發表的HBM2E 1顆就有16GB,位寬一樣是1024bit,頻寬增加50%(24gbps-->36gbps)

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老黃2017年末出的titan v 採用的是hbm2 12GB,1顆3GB 768bit位寬
Radeon VII是2019年初的產品,但採用的記憶體跟2017暑假上市的VEGA 64一樣,1顆4GB 1024bit位寬

假設爆料的產品預計年中電腦展紙面發布、暑假量產、2020年終上市

雖然不知道HBM2E的標準封裝面積是多少
但兩年多過去了,復刻加強版1顆容量6GB 768bit位寬或是容量8GB 1024bit位寬的HBM2E記憶體
個人認為技術上應該不是難事
舊 2020-02-27, 07:17 AM #96
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