個人認為IOT應用的廣泛化關鍵在封裝方式與板級佈線的改良
現今一般封裝最小大約在1cm的範注
加上PCB尺寸大概在3cm-5cm

假設我想將程式放入原子筆中,孔隙能接受的尺寸在5mm
假設我想將程式放入一般眼鏡中,孔隙能接受的尺寸在3mm
假設我想將程式放入戒指中,孔隙能接受的尺寸在1mm
假設我想將程式放入隱形眼鏡中,鏡片厚度能接受的尺寸在0.1mm

現在有3D堆疊技術,nm級微影,Gen6神經運算器技術,晶片尺寸必然夠小
但是作為程式載體的最終模塊的尺寸才是應用的瓶頸點,
次世代的封裝技術與現在的封裝技術將有本質性的變革

過去的封裝是在中央工廠集中進行的
而次世代的封裝與佈線是在產品應用端,將半封裝的晶粒以機械手臂現場進行封裝與3D表面佈線

用戒指來比喻
戒指上的鑽石就是現場封裝好的晶粒,而PCB佈線融合進戒指的3D表面,如同花紋一般