作者ghostcode

GG 加入封裝並不是封裝價低的因素，主要是當時對手（三星）利用封裝技術把良率提高。
（非單純直接封裝、而是透過個別測試晶元後，在將數個晶元封裝一起）
跟 AMD 類似原本單晶片為了彈性與良率，拆成分開的晶片，透過封裝提高良率。
（原本4個晶片不良率若各為3%, 若在單一個晶圓製造不良率至少 4*3% 以上，
加上功能複雜更難測試，這也是這塊GG自己生產，測試、封裝自己來。
僅為了特殊複雜、高價晶片使用）
GG 也因此需要部份封裝技術，才能接需要拆成多晶元的高階單。
並不是 GG 有能力、有意願搶低價封裝市場。