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作者wwchen
當 DRAM 以 3D IC 形式封裝, 價格自然是打包算.
沒有更先進工藝的 DRAM, 是現在 3D IC 的大困難.
DRAM 廠不思長進的話, GG 做 DRAM 來配合 3D IC 封裝是遲早的事.
至於提過就沒再提, 根本不需要再提, 下回直接做, 不通知了.
這是給各大 DRAM 廠的最後通牒...
後段封裝原本也是賺很少, 靠量支撐的行業, 為何 GG 加入了!?
20年前 GG 這樣決定, 就是認為封測技術需要大幅進步, 要求不來,
只好自己來. 結果, 至今, 雖然台灣的封測業有超大幅長進,
還是無法達到更先進封裝.
不是所有的"壓低成本，量多"的技術要求, 永遠都不需要革命性改變.
DRAM 就是需要有, 所以, 雖便宜, 封裝進 3D IC 就不便宜了.
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