請問可以將Y-500依比例混入具黏性的散熱膏(例如Star-922)，
作為IC加裝散熱鋁塊的導熱介質，讓鋁塊與IC保有一定黏性固化
(不會晃動偏移，造成周邊元件短路)，也能享有較單純黏性散熱膏
更高的導熱係數(0.67~3W/m-K)?