4GHz性能就屌打目前的5GHz代表IPC要進步25%，個人覺得不可能就是了
不過AI相關程式就另當別論，畢竟這次新CPU有另外新增AI相關特性

假設早期10nm筆電i3那顆渣渣是10nm製程，2019新版筆電CPU是10nm+製程

看下面第一張圖，即便是10nm+在電氣性能上也(頻率)也贏不了14nm++
所以10nm+要上5.0G，要付出的代價會比14nm++還要大
畢竟14nm++上5.0G已經有點勉強更何況10nm+
再考慮晶片縮小後更難散熱，所以個人認為10nm+穩上5.0G很難

https://blog.wongcw.com/2019/01/30/...90%86%E5%99%A8/

原文網址
https://www.anandtech.com/show/1340...eep-dive-review

以下圖文為上面網址節錄:

在Intel給出的這張圖中，右側顯示10nm工藝及其改型可依靠較低的動態電容擁有較低的功率，然而數軸的左側則顯示10nm和10nm+工藝的單個晶體管性能其實還要低於當前的14nm++工藝，要到下下下一代的10nm++工藝才能真正實現全面領先，而從i3 8121U的表現來看，很大概率上也意味著在第三代10nm++工藝實施之前，業界很可能都無法看到真正突破性的10nm處理器（一竿子支到三零零零年了……）。

預計將在今年下半年問世的Ice Lake處理器會使用第二代10nm+工藝，電氣性能將非常接近14nm++工藝，或許那時Intel在10nm工藝上打響真正的第一炮吧。


在i3 8121U的測試中，使用i3 8130U移動處理器作為對比，這是一款Kaby Lake核心的雙核四線程處理器，使用14nm工藝製造，TDP同樣為15W，基礎頻率與i3 8121U相同，睿頻頻率則反而要稍高一些。
對於這種15W TDP的移動處理器，會很容易撞上溫度牆導致降頻。測試中i3 8121U降頻非常頻繁，在AVX2應用中乾脆是運行在2.2GHz的基準頻率狀態，AVX-512應用中甚至會降頻至基準線以下的1.8GHz。

相比之下，使用14nm成熟工藝的i3 8130U在AVX2應用中仍能維持2.8GHz的頻率，比如在POV-Ray測試項中，i3 8130U可以更快的完成測試，性能相比i3 8121U高出26 ％。