引用:
作者艾克萊爾
當年台積電宣布要跨入封裝時,我忘記是法說會還是那的現場,後端封裝廠代表就差點在台下不爽開罵,後來好像也是同業有人出來說市場這麼大,不會互搶客戶之類的幫忙緩和爆炸氣氛 
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這位代表是在自取其辱,如果台積真的把高階封測全部交給封測廠,請問他們能做到台積要求的品質嗎?
不才本魯剛好待過兩家封測的幫品廠,我只能說封測廠長年的惡習即使撇開資本額的問題不談
也發展不出什麼了不起的高階技術,因為封測廠一直都是成本導向,滿腦子想的就是降低成本
就連遇到他們從沒做過的新產業也一直要把過去的發展模式套用上去,某董在他的幫品廠落成時
宣示的不是在多久之後的未來月產幾萬片,而是要在兩年後就開始獲利,好像機台買了
recipe灌了就可以生產了一樣,結果不到兩年原本宏大的計畫就開始縮減,現在連他們的大客戶
也開始自己搞封測廠,其實封測廠的文化與晶圓廠天差地遠,在製程技術不斷精進的當下
台積自己跳下來搞封測才是明智之舉