主題: 台積3D封裝 獨家搶蘋單!?那日月光怎麼辦?
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加入日期: Apr 2005
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作者蒼藍的月光
台積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。.



3D IC封裝, 跟單晶片封裝, 不知道差在哪裡?
舊 2019-04-23, 10:57 AM #5
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