應該沒有通包...
假設通包, 應該可以看到 極小化的主機板出現, 如 Intel NPU
有拿掉南橋的是這款 Socket FS1b(AM1), 不過還是有外接 Super I/O chip.
高度整合的優缺點就如你說的那樣沒錯, 利弊各半 但如果良率高就可忽略了吧。
另外, 如果都是採用這類
高度整合的CPU, AMD 會發生的 Intel 也有可能會發生。
引用:
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作者HHeLiBeBCNOFNe
AMD自從AM4之後的CPU都是把南橋的功能通包，
包含CMOS、UEFI都是直連到CPU去的，
很多以往主機板南橋壞掉發生的事情通通出現在CPU上頭，
這不知道是高度整合的優點還是缺點....
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