那一片一片跟黑膠唱片差不多大的wafer不易保存，很容易破碎，
有些IC設計公司有專門倉庫保存，如果換成更大尺寸，這些倉庫又要重新
設計過，而且你也知道新製程體積越做越小，一片可以切更多die，何必執著
價格、運送風險更高的的大尺寸，也許nVidia這類大面積高單價IC的公司
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