引用:
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作者aya0091
我的看法不同
1.AMD沒有棄坑,只是未知原因導致高端產品無法競爭
(照理說同樣都是代工製成,電晶體堆同樣數量/時脈也相近,性能應該差不多)…
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就我個人RD設計經驗供參考,以同樣軟體環境考量,處理器硬體效能最關鍵的環節還是在於架構,而製程影響的其實很末端,主要是電氣特性,例如功耗以及時脈,可以透過半導體製程有所改善。
但架構本身就設計不良的話,製程用再好就只是浪費錢,沒有什麼助益。AMD現在的狀況應該是沒有可以對抗Pascal/Turing的架構,必須透過堆更多處理單元來彌補不足,所以就如aya兄所說,相對的會堆出更多電晶體。
因此不是電晶體越多就代表效能越好,必須在同一架構上才能肯定“通常”電晶體越多則效能越強。