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明彥
Junior Member
 

加入日期: Mar 2007
文章: 992
引用:
作者ekwo2q
AMD Zen架構採用CCX模塊化設計,每個CCX模塊目前是4個核心,而消息稱,下一代將翻番為8個核心,因此仍然只要兩個模塊,就能達成16核心(四個模塊就得膠水封裝了)。...


所以說下一代就是8x2 單晶片16核心???

那可以期待R7 3700是16核32緒了嗎???

不過這樣只提升10~15%就很怪了

核心數多一倍的情況下應該至少增加50%左右

還是說 那是指新製程下單核心提升能力 ???
 
舊 2018-07-31, 04:15 PM #2
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