GPU應該是10~12nm

7nm先進制程不是都被apple跟高通包了
小晶片也比較沒有漏電與過熱問題


台積電的10nm比16nm同面積晶體管多100%
7nm比10nm多60%,所以先難後易

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去年的新聞
NV準備用10nm生產Volta - GV100在12FFN工藝下巨大的面積就能說明點什麼，如果是10nm面積會小不少（500~550mm2）。
更可能NVIDIA對GV100做了精簡，才得以使用12nm生產GV100。

放棄GV10X遊戲核心的原因可能是對工藝的判斷失敗，12nm工藝會使晶片面積明顯增大，功耗等方面也不如新工藝，在12nm製程下NVIDIA可能無法達到預期的性能，成本也會很高，尤其是GV102/GA102這種可能會遇到製造上的限制（815mm2的GV100已經用了高昂的特殊方法製造）。

如果用12nm製造新的遊戲卡，還想提升性能的話，就會提升功耗- 12nm晶片想做到性能提升，就只能靠NVIDIA頂級的能耗比和低功耗來補償：不增加功耗，性能提升就不會很大；想提升性能就得做更大的晶片，功耗和成本都會增加。

所以用12nm來過渡並不是很好的選擇，新一代顯卡需要真正的製程節點的提升。這可能也正是為何只有GV100用了12nm的原因（必須要滿足高性能計算的計劃）。

對於NVIDIA來說，一代顯卡跳票一年半明顯是在告訴你某些東西在特定時間才能準備好-比如10nm大晶片的生產。

智能手機SOC的10nm HVM，今年春季就開始了，前幾個月基本上都被蘋果三星這種大單吃光產能，而且新製程也要成熟之後才能生產GPU這種高性能大晶片【直接拿了SOC當pipe cleaner】。

近幾年常用的方法是手機SOC用新工藝生產一年後再上大晶片，這次正好是2018 Q2 -首款SOC 10nm投產一年後。

新一代Ampere安培架構應該已經在台積電10nm投產。GPU性能和規格方面還都在猜測的階段。