AMD沒有想過把以前推土機模塊可以擴充的優點加以改良,缺點拿掉(如不完整的2整數+1浮點的運算架構),
把8核的SMT拼成原生32核而非用膠水黏的方式不好嗎?
是因為這樣成本還是比用黏膠高很多?還是AMD沒那個技術?