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				您的住址: 無垠虛空•夢境之始 
				
				
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	引用: 
	
	
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				 作者csshih 
				3D NAND很怕高溫 
我想這是常識 
正常散熱下,主控又會遠高過NAND顆粒,這也是常識 
問題是 
我想很多人無法接受用一個看起來很漂亮的蓋子 
連主控都蓋好好,就說可以散熱 
除非這個蓋子是用均溫板做的          
			
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先不提其他原廠有上散熱片的M.2、PCI-E,2.5" SATA就是靠外殼在散熱的喔  
				
		
		
		
		
		
		
		
			
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				桌機 
CPU:AMD Ryzen 5 3600 
MB:華碩 TUF GAMING B450M-PRO S 
RAM:金士頓 HyperX FURY DDR4-3200 32GB Kit (16GB *2) 
VGA:華碩 Dual GeForce RTX 3050 V2 OC Edition 8GB GDDR6 
SSD:Intel 545s 512GB 
HDD:WD Gold 16TB 企業級硬碟 (WD161KRYZ) 
ODD:LITEON iHAS324 
LAN:Intel PRO/1000 PT Server Adapter 
Cooler:Thermalright AXP-100RH 
FAN:ARCTIC P12 PWM PST *2 
PSU:海韻 FOCUS GX-750 750W ATX 3.0 
Case:銀欣 PS-07B 
Mouse:羅技G304 Lightspeed 
KB:ikbc KD104 紅軸 + Ducky PBT復古四色熱昇華鍵帽組 灰白
			 
		
		
		
		
	
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