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GlobalFoundries談7nm工藝進展:2018年AMD率先使用
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EANCK
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加入日期: Aug 2003
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文章: 1,853
引用:
作者
orakim
> ZEN 先出來再講,只怕現在要推出的已是當初的ZEN +,
> 而文中的ZEN+是架空待開發的產品。
如果你知道半導體的製作、研發、量產過程
你就不會這樣認為了
設計階段就不同的東西
只有可能開天窗到下一代產品出現之前,不會有提前的行為
能否指點一二?
這當中的過程是怎麼樣的?
2016-11-10, 08:18 PM #
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