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加入日期: Mar 2006
文章: 868
引用:
作者jerry20530
I/O開上面 插東西比較不容易 手去揮撥到
面板設計模組化 分離也容易 不會纏線

上方開孔 因為熱氣往上升 可以減少風扇 去帶動熱氣
你作封死的 排不出來 就要靠後風扇提高轉速 沒有優勢
隔音不大可能 除非你改水冷 有玩遊戲的 不太可能靜音
大張顯示卡 遇到夏天 轉速更誇張 噪音還是從其他孔洞出來
除非你把機殼作封死的 但散熱會出問題
現在桌機 噪音都是顯示卡出來的 根本避不掉!!

您說的也對,
對我來說,在前或在上,都可能會揮撥到,在上還怕推倒飲料。

隔音與散熱有點衝突,我想像得到,
我只用內顯,噪音來源大多來自風扇,2進1出+CPU風扇,目前還能接受,如果能再消除一些噪音就更好,
我比較在意散熱,但又不希望上面開孔,我看過有機殼是上頭開孔,再在上頭架一平頂的。

謝謝您!
舊 2016-07-27, 08:38 PM #20
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