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去年AMD聯合SK海力士歷時8年研發的HBM（高頻寬VRAM）首次在Fury顯卡上出現，首發容量4GB，卻第一次就帶來了512GB/s的頻寬（內部）、4096bit超高頻寬。

今年的AMD Polaris和NVIDIA Pascal都將迎接1Xnm的製程革新，與此同時，系列的高階款式都將搭載HBM2 VRAM，也就是HBM第二代VRAM，頻寬加倍。

繼三星之後，SK海力士也宣佈將在今年Q3量產4GB HBM2，同時在Q4有望拿出8GB HBM2。SK海力士的VRAM封裝同樣採用的是3D TSV立體矽穿孔技術，也就是在保證結構強度的前提下在晶片（矽）上直接垂直通孔。這樣做的高出不僅可以大大提升了數據傳輸效率和性能，而且非常節省空間，當然技術難度也是相當高（要在不影響晶片強度以及完整性的前提下在一塊DRAM顆粒上打洞，而且是不止一個）。

SK海力士透露，HBM2 VRAM的客戶不僅有AMD，也有NV，也就是和三星一起爭搶Pascal高階顯卡的訂單。傳言中NV的Pascal旗艦將會有16GB甚至32GB的瘋狂VRAM，拭目以待了！

PS：AMD和NV的中階及入門卡將使用GDDR5X，美光在今年夏季量產。