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英特爾 3D-Xpoint 搭配 Kaby Lake CPU 平台,2016 年衝擊高階 SSD 市場
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st202
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加入日期: Nov 2004
文章: 693
引用:
作者
Cantabile
其實3D-Xpoint這也不是什麼憑空出現的新技術,只是MRAM or ReRAM其中一種
很多電子大廠都有研發,就連台積電也有相關研發
只是INTEL弄個新名詞,而且搶先量產
美佬和小日本的假設還未被證實
不過 拖越久就越傾向專利權可能在別人手上…
引用:
作者
cmwang
FPGA只要gate count夠用,再加上有人寫VHDL的話理論上要直接控制FLASH也沒啥不行的(i.e.就當成兜一個RAMDISK和SSD的綜合體就是了
),事實上很多ASIC在開發/功能驗證的階段可能就是在FPGA上測試的(沒人會光為了測一些proto type就去開MASK的
),說穿了重點還是實不實用,和市場能不能達到經濟規模而已(不實用的話,自然很難達到經濟規模
)....
半永久的儲存設備是有價值的
不過嗎…廠商的計畫性淘汰
2016-03-03, 12:27 PM #
47
st202
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