應該叫 3D xpoint. I社很強調這個 X, 代表
它的設計。

據說控制器內建在 CPU 內 -> CPU 大漲價！

果真價格十分驚人 -> 3D nand 才是一般用
戶含玩家在用的。

由 toshiba, SS 等主攻的 3D nand 是垂直
堆疊，減少 footprint, 以增加單片的 die
數，從而降低成本。加上垂直設計，增多
操作電荷或電子的可用體積，等於是增加
了耐用度。約略到 30000次左右。現在
市面上的大部份非 3D nand 的 SSD，都
會被停產。改用成本更低，而且往上堆
疊能容易製出 1TB, 2TB 一顆的 SSD。重點
是要很多人都買得起。由於提高了壽命，
接下來就會往 10nm 推進，這樣能堆疊
更薄，生產更快，更加便宜。當然，這麼
做會讓 P/E 從 30000次往下減少。估計會
到平衡點才罷休，為的就是更高容量，更
低單位價格。速度是會往上提昇一些。
但可能距 I社 X 架構的方式有段距離。

還有，這兩種 3D 架構的生產更困難些，
要多久的 learning curve 不得而知。

SS 宣稱其 3D v-nand 有 35000 次 P/E。
結果表現在產品大約是 6000 次（目前）。
雖然比目前大多數 2D nand 要高，但
離規劃過遠，要如何保留次數下修的空
間？

I社亦同，這個理論值不能靠打掉壞 die
來完成！注意看那則新聞就知：只是
“有打算”要進軍消費市場，還沒決定哩！

我認為，消費級就用 750那片來改就好。
足夠推好幾年。然後，企業用戶都推得
差不多了，3D x成長有限，顆粒開始屯了，
生產技術也很穩了，就能下放，改個便宜
的主控推廣消費級。