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anderson1127
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加入日期: Jan 2002
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作者swala
LAYOUT 還可以,你現在有見過還有人在用PROTEL 2.5的嗎
只是看到BGA封裝就投降了,想手焊都沒得焊.
再看到上面的ELPIDA DRAM就怕怕的.


熱風槍出場, 只是很擔心 , BGA的chip耐熱能夠到多少 ??
如果腳位太多 , 植錫球就有點麻煩了....
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統一LP33膠囊有環保署早已列管的一級管制品: DNOP塑化劑
舊 2016-02-17, 03:20 PM #30
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