作者lzarconlony1

功耗跟熱量本來就沒有絕對關係
可惜不是人人都工程師等級
過去NV有意無意誤導
現在還是有一堆人腦中跳不出來 被圈住囉
發熱只跟能源利用率有直接關係
剩下就是散熱的事情
做到最後 就是材料跟物理化學的事
通常製程越低 功耗也不一定下降(leakage)
而且因為密度更高 發熱通常會上升
唯一的好處是代工廠可以再一次生產周期內製造更多塊die
假設一片wafer 200美元 光罩一組10萬美元
由於光罩可用次數有限 而且做一道流程都需要固定材料時間
能夠面積越大切割越多塊 對代工單位成本就會有很大幫助
另外一個原因是同面積可以放上更多電晶體 不增加成本而增加效能
現在製程微縮這條路已經開始碰到瓶頸 包括Intel
估計接下來很有可能會做不下去 真的會變慘業
綜觀電子過去六十年 就是"微縮"這兩個字