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*停權中*
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引用:
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作者firmware
跟我想得一模一樣...
只能等製程成熟了, 而且一定是Zen core以後的事情了
不過等TSV 3D封裝成熟後, 最先受益的還是高階 mobile SoC, 到時候就真的是 super phone了
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這個我也有想到
AMD內部也有
會想到主要還是看intel塞顆eDRAM上去
對內顯幫助很大
想說AMD要是塞顆HBM上去
幫助也不小
而且別忘了HSA是CPU, GPU能共用RAM的
跟CPU一起封裝的HBM說不定還能當L4 cache使用
1GB的L4 cache 
只是AMD能塞HBM
intel當然也能塞一顆上去  |