引用:
作者everspiral
等微軟全面導入TPM2.0之後,你就知道DIY要GG了 
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這個看起來是 GG 前的逆襲!
tsmc 2017 年就能量產 NV 的 10nm 芯片。
相比之下,Intel 還會是用 14nm 生產 CPU,
內顯就是14nm。有限的 die size 用比較
落後工藝,還沒插上主板就能宣判落敗。
Intel 搶的是今年工藝還稍有領先狀況,
大肆宣傳內顯。到了明年,我看 Intel 是
非閉嘴不可了。
後方已經開始在失火了,我是指行動芯片。
估計使用 10nm 的Android筆電會出擊。然後在 2018年 tsmc 量產 7nm 時,獲得初步
勝利。只要 Intel 的 roadmap 不斷延後的話。
Intel 還是趕緊研發吧!好日子已經結束了。