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加入日期: Mar 2006
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文章: 2,202
引用:
作者ExtremeTech
所以真的是建議AMD的下一代APU

把HBM塞進CPU封裝上來輔助內顯用

不用太多,單顆就好,那怕只有1~2GB



跟我想得一模一樣...

只能等製程成熟了, 而且一定是Zen core以後的事情了

不過等TSV 3D封裝成熟後, 最先受益的還是高階 mobile SoC, 到時候就真的是 super phone了
     
      
舊 2016-01-23, 02:27 PM #21
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