溫度表現(室溫約26度)
預設值系統待機時 - 20~23
超頻值系統待機時 - 30~34
預設值待機溫度比室溫還低看起來有點奇怪
不過Skylake待機溫度確實可以呈現出14nm的優勢
預設值運作LinX 0.6.5讓CPU全速時 - 61~71
超頻值運作LinX 0.6.5讓CPU全速時 - 86~94
6600K全速運作時本篇測試安裝Intel原廠散熱器，所以小範圍超頻下散熱能力還夠用
超頻4.2GHz後溫度略為偏高，最高溫還是在可接受的臨界點邊緣
雖然4.5GHz 1.22V時可以通過以上效能測試軟體，但是LinX 0.6.5會出錯
所以最後還是決定以原廠空冷穩定的狀況下來呈現超頻後的效能
雖然搭載14nm新製程，但因為內顯GPU效能提升，使得溫度並沒有明顯降低
GIGABYTE Z170X-Gaming3
優點
1.PCIE採用不銹鋼全包覆式強化裝甲插槽有特色也更耐用
2.Killer E2200網路晶片、AMP-UP Audio音效技術與專業級音效電容
3.兩個M.2與一個USB 3.1裝置，在速度頻寬能擁有不錯的擴充性
4.最高支援到3Way nVIDIA SLI或AMD CrossFireX技術
5.Sound Blaster X-Fi MB3音效軟體，讓有需要不同音場的環境來應用
缺點
1.以這個價位帶來看，散熱片應該要有更大更美觀的設計
2.BIOS對於XMP相容性與CPU超頻掉壓的狀況還有調效的空間
效能比 ★★★★★★★★★☆ 82/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 83/100
規格比 ★★★★★★★★★☆ 82/100
外觀比 ★★★★★★★★☆☆ 80/100
性價比 ★★★★★★★★☆☆ 85/100
Z170X-Gaming3雖然是GIGABYTE最入門電競MB，許多該有的用料都有做到
遊戲級音效與網路晶片也是目前各大MB品牌的重點項目
此外對於3D效能最重要的多顯卡也支援至3Way，這些規格表現地不錯
當然如果有更多規格用料的需求，在預算之內也可以往上挑更高階的MB
不過個人覺得Z170X-Gaming3已經可以應付大部份的使用環境
Skylake架構中最高階Z170晶片組，其最大優勢就是PCIE通道數量增加至26條
能夠搭載原生USB 3.1，更多的M.2插槽、SATA Express或是SATA3
難免會覺得可惜的是雙顯示卡還是X8+X8，不過這是Intel兩款平台定位不同
現階段已有Haswell平台的使用者，那麼效能增進對於升級的動力不算太高
如果對於空冷超頻提升、高時脈DDR4、內建更高效能GPU或更多高速IO裝置
這些優勢對有需求的使用者才會有動力升級新平台，另外當然還有要買新電腦的族群
以上是windwithme對於中階Skylake平台的測試，未來將有更多篇測試文章分享
