引用:
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作者marks
後面這段有點看不太懂, i7比k7低溫難道不是因為受到製程的影響嗎?
另外TDP雖然不等於實際功耗, 但是如果不拿TDP做參考的話, 又要拿什麼來當做依據去計算呢?
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你說得沒錯，架構和製程都是主因，但製程為什麼可以讓溫度變低？其中一個重點就是去降R_DS,on，另一個重點就是去降漏電流。
製程演進，讓每個電晶體對供電的食量和產生的熱量都變小，所以每個電晶體的功耗和發熱都會變少，但因為i7的電晶體數比K7還多好幾倍，所以總體功耗還是比K7大。
但就像你說的，i7即使功耗比K7大，溫度還是比K7低，這也就是我跟vampire兄解釋：，功耗和熱量是要分開來看的，不是給多少電就會產生多少熱量，我講了R_DS,on，這就是製程參數了。
至於估算功耗的話，最保險的方式就是像這樣用Datasheet去計算，算出來的值和實際功耗會蠻接近的。