引用:
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作者vn514026
幫你補充一下,這是晶圓Wafer test的項目.
工業生產為了大量生產效率,兼顧成本&良率,很多時候都要妥協不可能做完美一致的產品.
Lab的藝術品跟產線的良品,差很多的 Orz
一般來說測試出來合乎規格要求,但"體質"比較弱的(如leakage較嚴重導致耗電較多)
業界領導廠商ex.Intel會打成不同的CPU Part Number來賣.
但都是合乎規格要求的Intel產品
至於阿蘋的SPEC規格,就他跟晶圓廠才知道摟......
偶也很好奇看他如何滅火摟.....
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我覺得阿蘋落難只是鄉民的一廂情願
他就是樹大招風
看看每次上市有多少人等著虐待阿蘋的新產品然後大肆宣揚
除了明顯的設計及品質缺失如：IP4的天線->限期送保護套，開除天線設計負責人，iOS5的地圖->庫克為此破天荒發了公開的正式道歉函，開除了地圖負責人也開除了Scott Forstall這個被認為蘋果小jobs的人
彎折門真的很嚴重?也是吧，這次鋁材從6000系改成7000系就代表蘋果認為雖然事情沒鬧大，但仍需要改善
這次會挑到SoC，已經是快挑無可挑了
以前MBA也有過不同SSD有不同的效能表現的事情，然後?也沒有然後
你也知道業界就是這樣，其他廠商也不敢吭聲不然要是被媒體用相同標準下去檢視，
那業界也不用玩了