FRYRENDER
Running Time => 3m 38s
x264 FHD Benchmark => 32


FRYRENDER
Running Time => 2m 57s
x264 FHD Benchmark => 40.7


x264 FHD Benchmark在超頻後提升約27.19%效能
FRYRENDER所需時間也節省約23.16%，對於效能增進也有明顯的助益
5820K超頻至4.4GHz時後在效能提升約23~27%，對於CPU執行效能有很不錯的提升

DRAM效能測試
DDR4 2134 CL15 15-15-36 2T
ADIA64 Memory Read - 47132 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 44027 MB/s


DDR4 2666 CL15 15-15-35 2T
ADIA64 Memory Read - 52259 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 50039 MB/s


DDR4起跳時脈為2133~2400左右，所需求的電壓也比DDR3要低
X99四通道頻寬數據會比X79的DDR3 1333~1600起跳時脈還要高一些
如果對比這兩代超頻後頻寬，未來DDR4若能拉到3800以上，就會有很大的進步空間
此外若改用5960X來測試DDR4頻寬，也會因為8C16T的架構而讓頻寬再增加許多
這應該也是新一代Haswell-E在最高階CPU所擁有的特別優勢

溫度表現(室溫約31度)
預設值系統待機時 - 33~37


超頻值系統待機時 - 37~40


超頻前後對於待機的溫度相差並不高，大概只有3~4度左右的差別而已

預設值運作LinX 0.6.5讓CPU全速時 - 51~59


超頻值運作LinX 0.6.5讓CPU全速時 - 82~89


5820K在兩種不同環境的環境，待機時的溫度與上次5960X差不多
而超頻時的全速溫度會比5930K較高一些，原因可能是現在夏天，氣溫同時提高許多
對於搭載6C12T架構在夏天高溫下，全速時預設值沒超過60度，超頻時沒超過90度
溫度表現也算是相當地不錯，對追求高效能平台的使用者可做為參考

總結GIGABYTE X99-UD5 WIFI
優點
1.X99中較為接近高階等級，用料與規格也接近MB市場最高
2.可達4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技術，最高的3D擴充能力
3.採用Realtek ALC1150可達115db，用料出色也讓音效表現在水準之上
4.雙M2插槽，並內建WIFI及Bluetooth 4.0雙頻無線網路卡
5.Intel Gigabit雙網路支援Teaming頻寬加倍與Green Ethernet省電功能
6.CPU、DRAM、PCI-E插槽皆使用6倍(30μ)鍍金防護，有效提升耐用度

缺點
1.同時提供M2與SATA Express，太多裝置共享PCI-E頻寬會讓使用時變得複雜
2.希望有G1 AMP-UP更換OP音效技術或採用Creative Sound Core3D音效晶片
3.X99落在高階MB消費市場，就算是入門款X99價位也會比中階Z170還要高價



效能比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
規格比 ★★★★★★★★★☆ 92/100
外觀比 ★★★★★★★★☆☆ 85/100
性價比 ★★★★★★☆☆☆☆ 70/100

先前個人文章中超頻5960X 8C16T架構能達到4.5GHz穩定
後來這兩篇5960K與5930K都是6C12T架構，穩定超頻值落在4.4GHz左右
這點倒是比較奇妙的地方，也有可能是冬天時測試5960X讓溫度較低也超得較高
如果要追求多工高效能的Core i7 CPU，目前看來此款5820K會是很好的選擇
擁有6C12T的架構，超頻能力也還不錯，此外價格也只比LGA 1151的6700K高一點點
MB相對於X99與Z170這兩款晶片組的價差較大，但是X99高效能也是值得考慮的環節



本篇是windwithme第三款X99 MB測試，同時也將Haswell-E架構三款CPU數據補完
Intel LGA 2011-3平台依慣例也應該會存在三年左右，除了有Extreme多工架構之外
DDR4四通道、搭載5930K或5960X能有更高的PCI-E頻寬皆是LGA 2011-3優勢
相對於近期推出的LGA 1151平台，如果預算落在6700K搭中高階等級的Z170 MB
建議將文中入門款5820K搭配入門款X99 MB，應該也不失為一個追求更高效能的好選擇

本文也發表在小弟的部落格WIND3C，歡迎3C同好參觀指教