基本上, 有紅框部份就是 3D 封裝.
現在 CPU/ SoC/ GPU 上疊 die 是不切實際的.

請看看此圖, 2.5D 在封裝廠是能做.


單純異質 die 不堆疊, 比較符合現狀.
最大好處是異質 die 的工藝可以不同, 成本更低,
可充分利用低階機台的產能. 而且, 封裝廠的 cost 更低.

但是, 工藝水準較高的 IC 廠, 紛紛具備 3D 封裝能力,
獲利會較高, 相對的, 最終產品也會貴一些. 但是, 無論
功耗, 頻寬都會大大的改善增進.