引用:
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作者lzarconlony1
消息來源是超能網...
想怎麼稱呼是自由 不過HBM就是HBM 這是一個"正式"名稱
只能說對手真的太善良 應該利用優勢卡對方一兩年才對
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未來連主板上的記憶條都會用 3D 封裝方式增加容量,
到時, 會流行的名詞就是 3D 記憶體. 這個無關乎自由問題,
而是, 最早發起者來自封裝技術, 業界這麼稱呼, 沒意外的話,
系統商不想玩花俏, 就會延用. 而且說 3D 記憶體比較好懂.
就讓我們迎接這幾年大躍進的時代吧!
其中, tsmc 扮演的推動角色十分吃重. 令人期待.