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lzarconlony1
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加入日期: Jun 2015
您的住址: 金一十大女支三
文章: 1,282
引用:
作者wwchen
NV 也發佈消息了, Pascal 也使用 3D 封裝記憶體.

http://www.coolaler.com/showthread.php/330718

請注意上頭說的是使用 3D 記憶體, 這一如我預料的,
應該稱呼為 3D IC 才對!

這種業界的趨勢是無法鎖死的, 大家都會用.


消息來源是超能網...
想怎麼稱呼是自由 不過HBM就是HBM 這是一個"正式"名稱

只能說對手真的太善良 應該利用優勢卡對方一兩年才對
舊 2015-09-21, 03:22 PM #43
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