3D 封裝是 die 上疊 die(目前的方案).

2.5D 是異質 die 封裝成一個 IC, 不使用 wafer level TSV.

還有, 3D 封裝是晶圓廠的強項, 穿孔在電路 die 上.

而 2.5D 是只用 Si 基材的 TSV, 相對門檻低很多很多,
所以一般封測廠能做.