他說的確實是如此
3D IC在很早就有paper講，可上IEEE查詢
另外，除了所謂的TSV
還有些單晶片的3D IC概念
是利用Inter Layer Dielectric分隔上下兩層，再以internal contact 連接
這就已經算是3D IC了。
double gate MOSFET 也是3D IC，追朔可以更早

現在的問題是你說的3D跟我說的3D是不是同一件事
就像MOSFET從微觀角度也是3D，它也有XYZ三軸座標
但從巨觀的角度看，MOSFET都是座落在XY平面上
雖然有Z(高度)，巨觀來看可以說是2D