你只能google當然看的層面就很有限
這種東西就是要回到IEEE paper上去看
早在2008左右 這些3D IC的概念就有各種不同的做法被提出
製程的東西 日本人從來都排不上邊 台灣都比他們強
而且我們的半導體製程怎麼算也是世界前五以內
這麼關心這方面 是靠這個吃飯嗎?
不管哪一家的3D IC 用甚麼概念實現
最後還是回歸到密度 良率 成本 這幾個老議題
所以並不是技術先進就會現階段採用
TSMC最強大 或者說台灣最強大
就是代工良率佳而且價格不錯...
意思就是我們很會cost down
