PCDVD數位科技討論區 - 瀏覽單個文章 - 台積電再勝三星！奪下Nvidia次世代GPU訂單

引用:

作者st202

高見高見

FinFET不是intel發明的
至於TSV intel則挑戰失敗停留在實驗性質的階段

3D Nand Flash業界第一個實現48層堆疊是東芝/SanDisk
但是東芝即使有3D Nand 另外也在開發TSV堆疊
TSV貫通接點的優點可不是「紙箱攤平」的堆疊能達到的
紙箱攤平是有點抽象化不過這就是所謂3D結構的現狀
東芝、世界初のTSVによる1チップ256GBのNANDフラッシュ (http://pc.watch.impress.co.jp/docs/...806_715446.html)
東芝、NANDフラッシュとSSDの開発戦略をFMSで公表 (http://pc.watch.impress.co.jp/docs/...813_716226.html)

你只能google當然看的層面就很有限
這種東西就是要回到IEEE paper上去看
早在2008左右這些3D IC的概念就有各種不同的做法被提出

製程的東西日本人從來都排不上邊台灣都比他們強
而且我們的半導體製程怎麼算也是世界前五以內

這麼關心這方面是靠這個吃飯嗎?
不管哪一家的3D IC 用甚麼概念實現
最後還是回歸到密度良率成本這幾個老議題
所以並不是技術先進就會現階段採用

TSMC最強大或者說台灣最強大
就是代工良率佳而且價格不錯...
意思就是我們很會cost down