主題: 台積電再勝三星！ 奪下Nvidia次世代GPU訂單
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加入日期: Feb 2002
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作者蘇族
那請問3D封裝與2.5D封裝的主要差別是？

3D: TSV 直接堆疊
2.5D: TSV + Interposer
應該吧
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AMD Athlon 64 3000+
Asus A8N-E nfoce 4 empowered
Simems DDR 400 512MB *2
Benq 1640
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舊 2015-09-18, 08:42 AM #33
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