引用:
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作者lzarconlony1
你喜歡這樣稱呼是因為站在"製程"角度
很多東西本來領域不同 名詞不同
可是本質上這兩者是承一而生旦有所不同
個人不認同你的狹隘觀點
3D IC有很多做法 不一定非得TSV
工藝進化材料特性會改變
在下不認為微縮製程就可以解決問題
至於TSV良率那就更不用擔心
台灣有很多新鮮的肝 良率必定好...
AMD有沒有必要:
歷史證明AMD都喜歡做超前一個世代的事情
美其名是先驅者 難聽點是不務實 有褒有貶
btw除非你靠這方面吃飯 否則此實不甘你我之事
AMD快死掉 就好像狼來了 已經喊很多次 麻麻xD
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行業內的確用 3D IC 來稱呼, 說 HBM 搞不好沒人聽過哩!
TSV 是目前即將進入成熟的技術, 3D IC 不用這個要用啥?
別忘了, 不光是製造廠而已, 原料供應商的協力也重要.
先有新的封裝技術, 系統商才會評估, 並試著設計出產品試做.
就我所知: T 公司也才剛起步, 有再多新鮮的肝, 還是要有
learning curve. 想衝首波就去衝吧! 我是不會這麼幹滴.
關於不務實方面, NV 也不惶多讓, 只是還沒到消費者手上,
就胎死腹中.
工藝不重要嗎? 當然很重要, 幾乎決定了產品的命運.
工藝進化--->芯片產熱更少, 能塞入更多電晶體.
以 RAM 來說 8Gb 一顆的, 可以做到 32Gb 一顆,
操作頻率也可以比較高. 靠設計解決功耗, 通常就是
犧牲性能和閹割.
我再強調一次: 高頻寬記憶體不一定要用堆疊.
而 HBM 的封裝方式在業界是被稱做 3D IC, 不是我發明滴.