引用:
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作者st202
不是在討論TSV的HBM嗎 ？
怎麼變成FinFET 
就算討論FinFET 台積電目前也沒有優勢
目前3D晶圓也就三種
1.FinFET
2.3D Nand Flash
3.TSV
4.可能是東芝在研發的QLC Nand Flash |
我想你應該有誤會!
照 AMD 的文件圖看來, 是 in-package 方式, 堆疊四個
memory dice, 上下以 TSV 工藝連接, 然後, 和 GPU
mount 在基材上. 意即現在被稱做 3D IC.
而非 in-process 方式去做 3D 堆疊, 即你所謂的 3D 晶圓.