你可能有誤解!

邏輯芯片和記憶 die 是分開放在旁邊,
透過 Si 基材封裝在同一塊大芯片, 然後
再和傳統基材上下結合封裝成最後成品.
(這部分有的公司會不同)

並不會在高發熱的邏輯芯片的正上方,
直接堆疊記憶體. 所以, GPU 還是得
靠工藝進化降低發熱.