NV的HBM預計會在2017出現 Pascal有非常大可能沿用GDDR5
NV只是慢一點 又不是拿不到

這不是甚麼記者寫的 國外論壇一樣有雙方工程師出沒
工程師不能上網打屁喔?
這種東西有甚麼好造假 就一個既定事實 早就在生產
產線要改有那麼簡單嗎

HBM是HBM TSV是TSV 不要混為一談好嗎
TSMC拿到訂單是好事 這家是台灣少數良心還在公司
希望張忠謀活久一點 上次亂接班差點鬧出亂子
破壞容易建設難



你都知道這兩者不同 還要求用TSV稱呼HBM 真怪

TSV算一種製造技術 HBM是一種結構 這兩個能夠一名詞通稱?


-------------
對Through-Silicon Via, TSV製造出來相關技術有興趣
就直接用關鍵字搜尋paper 會有更多專業內容
技術的東西google沒用 這不是給一般人看的