無解 能應用高頻寬記憶體的邏輯晶片一定是暴熱的

目前正3D堆疊應用只有紙上規格的Wide I/O
之前有媒體拿來和HBM比較
很懷疑寫稿的人到底有沒有了解Wide I/O是啥？

Wide I/O是給低功耗/超低功耗使用的
本身的功耗較低 性能(頻寬)也低
Wide I/O2 一顆八通道 頻寬只有51.2GB/s
而且只堆疊「2層」

正3D堆疊應用 最底層要控制到臨界溫度以下是很嚴苛的
2.5D亦然
HBM 8Hi Stack 的使用環境也是有限制的