主題: 台積電再勝三星！ 奪下Nvidia次世代GPU訂單
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蘇族
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加入日期: Aug 2015
文章: 53
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作者wwchen
2.5D門檻較低但只能撐幾年
終極目標是3D封裝腳步也近了

請問3D封裝要如何解決堆疊晶片的散熱問題？
舊 2015-09-17, 10:41 AM #16
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蘇族離線中