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台積電再勝三星! 奪下Nvidia次世代GPU訂單
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st202
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加入日期: Nov 2004
文章: 693
裸晶沒那麼快釋出
飼食都不夠還想曬乾
引用:
作者
wwchen
忘了說! 你要了解這方面訊息, 請看正統的.
例如這篇:
3D IC pakage
https://zh.wikipedia.org/wiki/%E4%B...%99%B6%E7%89%87
所謂的 HBM 不過是上述的其中一種.
關鍵技術是 TSV. 源頭構想不外乎來自
製造成本. 增加記憶體的頻寬是看系統設計,
不一定是要靠堆疊.
不是在討論TSV的HBM嗎 ?
怎麼變成FinFET
就算討論FinFET 台積電目前也沒有優勢
目前3D晶圓也就三種
1.FinFET
2.3D Nand Flash
3.TSV
4.可能是東芝在研發的QLC Nand Flash
就性質而言 1&4接近 屬於積體電路最小的元件 電晶體架構3D化
2&3都是屬於堆疊型3D (另外 TSV可貫通接點)
2015-09-17, 09:51 AM #
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