忘了說! 你要了解這方面訊息, 請看正統的.
例如這篇:
3D IC pakage
https://zh.wikipedia.org/wiki/%E4%B...%99%B6%E7%89%87

所謂的 HBM 不過是上述的其中一種.
關鍵技術是 TSV. 源頭構想不外乎來自
製造成本. 增加記憶體的頻寬是看系統設計,
不一定是要靠堆疊.