日月光是沒有能力做 3D 封裝的. 要 IC 晶圓廠才能.

2.5D 的門檻比較低, ASE 還能做. 但這只能撐幾年,
終極目標是 3D 封裝, 看來腳步也近了.

基本上, 就是記憶體商設計交給 IC 製造廠透過 TSV 達成堆疊,
然後, 這製造商不具更後端封裝的話, 轉包給 ASE 這樣的封裝廠.

並不是叫做 ASE 就能做 3D 封裝. 內文沒交代清楚.

若以一條龍方式, 晶圓代工規模, 可能只有 tsmc, UMC 這樣的公司
拿得到訂單. 還記得舊新聞: SPIL 嗆聲 tsmc---穿西裝的和穿工作
服的競爭. 目前看來是其來有自.

我想說的是台積電有專廠在做, 相關新聞都蒐得到! WIKI 這篇應該
要更新了.